国联民生601456）证券发布研报称，随着海内外新一代高性能算力芯片的出货加速，数据中心液冷渗透率有望快速提升，带动各液冷基础设施供应商的订单进一步增长，逐渐进入业绩高速增长的阶段。建议关注产品线全面、客户资源丰富、有望在海外供应链进一步拓展的国内龙头英维克002837）(002837.SZ);技术储备深厚、绑定华为等大客户，充分受益于国内算力基建的申菱环境301018）(301018.SZ);储能、数控装备、半导体等领域液冷技术领先，积极拓展数据中心液冷客户的同飞股份300990）(300990.SZ)。

　　传统风冷广泛应用于低功率密度的数据中心散热任务中，而在目前数据中心的高功率密度的趋势下，风冷已难以契合当下高效散热的需求;与此同时，液冷技术凭借其高kaiyun登录入口 kaiyun平台比热容和高导热性的优势，以及低噪音、高稳定性、占地小等特点，随着数据中心功率密kaiyun登录入口 kaiyun平台度的提高，液冷渗透率的提升成为重要的产业趋势。

　　液冷基础设施行业主要上市公司近年来普遍维持较高的研发投入强度，龙头公司英维克2021-2024年研发费用CAGR为32.6%，2019年以来的研发费用率始终在6.5%以上，并且近两年有进一步上升的趋势。产品在更高功率、更高效率等方向的持续迭代，带来了行业较高的动态技术壁垒。另外受客户认证、采购惯性等因素的影响，客户对于新供应商的引入普遍较为谨慎。

　　据IDC，2024年中国服务器出货量预计约455万台，液冷服务器出货量约23万台;从服务器出货数量来看，当前液冷渗透率仅为5%左右。据曙光数创副总裁兼CTO张鹏在2024数据中心标准大会上接受采访时的介绍，目前液冷整体渗透率不超过10%，但在未来3-5年有望提升至30-40%。

　　该行预计2024年-2027年国内数据中心总功率分别为35.5GW、43.5GW、54.5GW和68.8GW;国内数据中心新增功率分别为5.6GW、7.9GW、11.0GW和14.3GW;新增数据中心功率的3年CAGR为37.0%。全球范围来看，数据中心领域的液冷渗透率仍处于较低水平，但由于海外高性能GPU的供给或更充足，预计渗透率的提升会快于国内。该行测算2024年全球数据中心液冷基础设施市场空间约为110.8亿元，预计2027年增长至263.4亿元。

　　风险提示：高性能算力芯片出货进展不及预期;行业竞争加剧;大客户资本开支不及预期;行业市场空间测算或存在偏差。